컴퓨터시뮬레이션랩

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Computer Simulation LAB

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프로젝트 수행 현황

> 투명체 Mini LED의 높이 정밀 측정이 가능한 고속 2D/3D 복합 검사 장비 개발

(2022.05~2026.04)

중소벤처기업부

> MV9 검사장비의 민감도 분석을 통한 구조 개선 방안 연구

(2023.01~2023.12)

(주) 미르기술

> 인공지능 안전기능 및 운전자 편의기능을 가진 고 신뢰성 250톤급 전지형 크레인개발

(2018.04~2022.06)

산업통상자원부

> 멀티 라인스캔 방식 마이크로 비아 검사 장비 실증

(2020.04~2021.03)

중소벤처기업부

> Package Pannel용 via 고속 자동 검사장비 개발

(2019.10~2020.09)

중소벤처기업부

> 반도체 및 디스플레이 공정 중 Level 및 Vibration 측정이 동시에 가능한 웨이퍼 형태의 4mm 이하 실시간 무선 모니터링 계측장비 개발

(2018.12~2019.11)

중소벤처기업부

> In-line에서 Wafer와 같이 이동하면서 Particle 측정이 가능한 실시간
무선 모니터링 장비개발

(2017.12~2018.11)

중소벤처기업부

> MA 계열 Actuator의 구조해석

(2017.11~2018.10)

(주)노아 액츄에이션

> 대면적 복합 적층형 SIP(System in Package)공정 검사 장비 개발

(2015.06~2018.05)

산업통상자원부

> 인공지능 기술이 적용된 120ton급 전지형(All Terrain) 크레인 개발 사업

(2013.06~2016.05)

산업통상자원부

> PDM DB 구축을 위한 3개 장비군 Migration

(2015.06~2016.05)

(주) 미르기술

> 박판 PCB 및 미소 BUMP 검사 대응용 PCB Handler 개발

(2014.08~2015.07)

중소벤처기업부

> 철(steel) 구조의 Gantry Robot 경량화 연구

(2014.01~2014.12)

(주) 미르기술

> 고소작업차의 Main Platform 및 Lifting Mechanism 구조해석

(2013.01~2013.12)

(주) 하이드로

> 승용차 Rear Suspension 센서화를 위한 강도해석

(2012.05~2012.08)

주식회사 액트

> 플랫 패널용 진공 챔버의 내구수명 예측

(2012.06~2013.05)

(주) 예스티

> LED Package 제조용 In-Line Cure Oven 요소 개발

(2011.03~2011.12)

산학협력중심대학기술개발사업

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